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設計能力
設計優勢
設計流程
設計案例
最高設計層數:64層
最大PIN數目:100000+
最大Connections: 100000+
最小過孔:6MIL(機械孔)/2.95MIL(激光孔)
最小線寬:50μm(2mil)
最小線間距:
50μm(2mil)
一塊PCB板最多BGA數目:不限
最小BGA PIN間距:0.3mm
最高速信號:40G差分信號
最大BGA管腳數:4096 PIN
芯片最高頻率:5.6G